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惠州仲恺未来产业再添“硬核动能”。11月19日，在仲恺高新区举行的“12英寸碳化硅光波导材料发布会暨量子科技产业座谈会”上，深圳市国碳半导体科技（惠州市惠士康技术）有限公司（以下简称“国碳半导体（惠州惠士康）”）宣布，将在惠州仲恺投资建设全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。
该项目总投资11.5亿元，建成后年产值预计达36亿元，旨在攻克高端光波导材料的“卡脖子”难题，打破国外长期技术垄断，为AI芯片、量子通信、AR/VR等前沿产业奠定坚实的国产化材料根基。
计划以惠州仲恺为全球总部
作为第三代宽禁带半导体的核心材料，碳化硅因其耐高压、耐高温、高频高效等优异特性，已成为新能源汽车、5G通信、人工智能、光电子等前沿产业的关键基础。当前，全球碳化硅市场仍以6英寸为主。业内预测，未来三年内，大尺寸碳化硅将占据80%以上市场份额，但当前全球产能严重不足，高端市场长期被国外垄断。
在此背景下，国碳半导体（惠州惠士康）强势突围——2022年6月成功研发粤港澳大湾区首块8英寸碳化硅衬底，并成为全球知名芯片公司认证的供应商。今年8月在惠州成功研发出12英寸碳化硅光波导材料，成为全球少数同时掌握大尺寸导电型与高纯型单晶碳化硅制备核心技术的企业之一。
“我们的12英寸碳化硅材料具备低吸收率、高透过性及高达2.7的折射率等特性，是目前已知性能最优异的光学材料之一。”公司董事长姚永兴介绍，该材料不仅适用于AR/AI眼镜的轻薄光学镜片，还将广泛应用于高速光通信、激光雷达、量子通信等光电子芯片领域。
国碳半导体（惠州惠士康）计划以惠州仲恺为全球总部，在仲恺高新区投资11.5亿元，建设年产20万片的12英寸光学级碳化硅材料项目。项目占地30000平方米，建成后年产值可达36亿元，将成为全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。其中一期投资3亿元，建设年产5万片12英寸光学级碳化硅材料，1年内建成投产。产品主要包括12英寸碳化硅光波导材料和CoWoS先进封装中介层，直接服务于AR/VR光波导镜片、高速光通信、激光雷达以及AI芯片、GPU的2.5D/3D先进封装，是实现下一代信息技术产业自主可控的核心基础。
产业链协同塑造新质生产力
“选择仲恺高新区，是看中这里优越的区位优势、完善的产业配套和优质的营商环境。”姚永兴表示，仲恺高新区毗邻深圳，地处粤港澳大湾区核心区域，交通便利，且惠州地区已形成较为完善的电子信息产业链，为半导体产业发展提供了有力支撑。这一项目的落地，将进一步提升惠州在高端新材料领域的产业集聚度，为大湾区打造世界级电子信息产业集群注入新动能。
仲恺高新区相关负责人表示，从引入国碳半导体（惠州惠士康）项目，到引导项目产业链化，仲恺高新区在“载体平台、产业基金、人力支持、政策服务”等科创要素上提供全方位的服务。接下来，国碳半导体（惠州惠士康）项目将为仲恺高新区在“十五五”期间大力发展智能穿戴（AR眼镜）、AI产业、新能源、新材料等战略性新兴产业提供核心支撑，同时带动区域高端人才集聚、产业结构优化升级，为地方经济高质量发展注入强劲持久动能。
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