返回来源：大族激光
6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，2023年度国家科学技术奖揭晓，共评选出250个项目。其中，联盟常务副主席、深圳人大常委高云峰旗下大族激光联合广东工业大学等完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。
“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目由广东省提名，是大族激光与广东工业大学、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司等单位长期合作取得的研究成果。
此前，“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目暨“电子器件高密度封装的微细阵列制造关键技术与装备”项目入选2023年度广东省科学技术奖技术发明奖一等奖公示名单。